焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

此時(shí)電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側(cè)，停留后用正月牙運(yùn)條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動(dòng)后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側(cè)稍作停留，再使電弧前移A、B兩側(cè)延伸點(diǎn)。呈直線型帶弧前移動(dòng)5~10mm后，從A、B兩側(cè)按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時(shí)，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。

這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內(nèi)的雜質(zhì)經(jīng)過電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會(huì)在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質(zhì)在電弧一次吹掃時(shí)熔池堆敷過厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。

一、手工焊接的工具

任何電子產(chǎn)品，從幾個(gè)零件構(gòu)成的整流器到成千上萬(wàn)個(gè)零部件組成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，都是由基本的電子元件器件和功能構(gòu)成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用廣泛的方法是錫焊

手工焊接的工具電烙鐵鉻鐵架錫焊的條件

為了提高焊接質(zhì)量，必須注意掌握錫焊的條件被焊件必須具備可焊性被焊金屬表面應(yīng)保持清潔使用合適的助焊劑具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟染哂泻线m的焊接時(shí)間